Modulo telecamera DVP MIPI OV5640 OV5645

Caratteristiche del modulo telecamera DVP MIPI OV5640 OV5645

● Pixel da 1,4 pm x 1,4 um con tecnologia OmniBSI per prestazioni elevate (alta sensibilità, bassa diafonia, basso rumore, efficienza quantica migliorata)

● supporto per la modalità LED e flash stroboscopico

● supporto per sottocampionamento orizzontale e verticale, binning

● dimensione ottica di 1/4"

● supporto per ridurre al minimo gli artefatti sull'immagine raggruppata

● funzioni di controllo automatico dell'immagine: controllo automatico dell'esposizione (AEC), bilanciamento automatico del bianco (AWB), filtro banda automatico (ABF), rilevamento automatico della luminanza 50/60 Hz e calibrazione automatica del livello del nero (ABLC)

● supporto per l'output di compressione dei dati

● supporto per anti-shake

● interfaccia seriale standard SCCB

● interfaccia di uscita parallela della porta video digitale (DVP) e interfaccia di uscita MIPI a doppia corsia

● controlli programmabili per frame rate, controllo dimensioni/posizione/peso AEC/AGC a 16 zone, specchio e llip, ritaglio, finestre e panoramica

● regolatore incorporato da 1,5 V per l'alimentazione principale

● capacità di azionamento I/O programmabile, configurabilità I/O a tre stati

● controlli di qualità dell'immagine: saturazione del colore, tonalità, gamma, nitidezza (miglioramento dei bordi), correzione dell'obiettivo, eliminazione dei pixel difettosi e eliminazione del rumore

● supporto per formati di output: RAW RGB, RGB565/555/444, CCIR656, YUV422/420YCbCr422 e compressione

● supporto per operazioni video o istantanee

● supporto per la sincronizzazione dei fotogrammi interni ed esterni per la modalità di esposizione dei fotogrammi

● supporto per la cancellazione del sole nero

● supporto per le dimensioni delle immagini; 5 megapixel e qualsiasi dimensione arbitraria ridimensionabile da 5 megapixel, supporto per il controllo della messa a fuoco automatica (AFC) con driver AF VCM incorporato

● microcontrollore incorporato

● adatto per moduli di dimensioni pari a 8,5 x 8,5 x <6 mm con packaging CSP e RW

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